硅/银复合材料的制备及表征

编号 zgly0000776267

文献类型 期刊论文

文献题名 硅/银复合材料的制备及表征

作者 胡耐根  刘洪波  何月德  杨丽  简志敏 

作者单位 新余学院太阳能科学与工程系  湖南大学材料科学与工程学院 

母体文献 中南林业科技大学学报 

年卷期 2011,31(12)

页码 164-167

年份 2011 

分类号 O613.72 

关键词 硅/银复合材料  Si-H键  结构表征 

文摘内容 采用银盐和经氢氟酸处理的高纯度晶体硅粉反应的方法在晶体硅表面沉积银,制备了Si/Ag复合材料,用XRD、TEM、HRTEM确定了这种复合材料的物相组成和结构,发现银是以晶体的形式沉积在晶体硅表面,绝大部分银晶体粒子的大小在30 nm以下,EDAX分析得出复合材料表面不同位置Si与Ag质量比有比较大的差别。首次提出了将这种Si/Ag复合材料用酚醛树脂或沥青树脂包覆,经裂解得到Si/Ag/无定性C复合核壳结构材料,作为锂离子负极材料的设想。