添加微量Ti元素对Diamond/Cu复合材料组织及性能的影响

编号 zgly0001391889

文献类型 期刊论文

文献题名 添加微量Ti元素对Diamond/Cu复合材料组织及性能的影响

作者 尹法章  郭宏  张习敏  贾成厂  范叶明  张永忠 

作者单位 北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心  北京科技大学材料科学与工程学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2010年03期

年份 2010 

分类号 TB332 

关键词 压力熔渗  Diamond/Cu复合材料  Ti  合金化  热导率 

文摘内容 分别采用在Cu基体添加0.1 wt%的Ti元素形成Cu-Ti合金和在Diamond颗粒表面镀钛(DiamondTi)的方法,制备了含Diamond体积分数为60%的Diamond/Cu-Ti复合材料和DiamondTi/Cu复合材料。对比分析了Ti元素对复合材料微观组织、界面结合及性能的影响规律。结果表明:添加0.1 wt%Ti元素能改善Diamond与Cu的界面结合,在界面处观察到明显的碳化物反应层;且以Cu-Ti合金的方式添加Ti元素改善界面的效果优于在Diamond颗粒表面镀Ti的方式。所制备的Diamond/Cu-Ti复合材料的热导率为621 W(m.K)-1,而DiamondTi/Cu复合材料的热导率仅为403.5 W(m.K)-1,但均高于未添加Ti制备的Diamond/Cu复合材料。