高体积分数SiC_P/Al复合材料电子封装盒体的制备

编号 zgly0001316796

文献类型 期刊论文

文献题名 高体积分数SiC_P/Al复合材料电子封装盒体的制备

作者 褚克  贾成厂  尹法章  梅雪珍  曲选辉 

作者单位 北京科技大学材料科学与工程学院  北京科技大学材料科学与工程学院 北京100083  北京100083 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2006年06期

年份 2006 

分类号 TB331 

关键词 SiCP/Al复合材料  脱脂  注射成型  压力熔渗 

文摘内容 采用注射成型方法制备了SiCP封装盒体的预成型坯,用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiCP封装盒体的预成型坯中,制备出含SiCP体积分数为65%的SiCP/Al复合材料的封装盒体。SEM观察表明,经过压力浸渗后SiCP/Al复合材料组织均匀且致密化高,室温热膨胀系数为8.0×10-6/K,热导率接近130 W/(m.K),密度为2.98 g/cm3,能够很好地满足电子封装的要求。