基于真空热压扩散法的金刚石/Ti界面生成机制

编号 zgly0001723799

文献类型 期刊论文

文献题名 基于真空热压扩散法的金刚石/Ti界面生成机制

作者 袁建东  于爱兵  孙磊  王燕琳  迟剑英 

作者单位 宁波大学机械工程与力学学院  宁波大学信息科学与工程学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2020年12期

年份 2020 

分类号 TB3333 

关键词 热压扩散  界面  生成机制  金刚石  Ti 

文摘内容 采用真空热压扩散法在聚晶金刚石表面制备Ti层,探究金刚石表面金属化过程中的界面生成机制。利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪,分析了钛层的表面形貌、界面结构和界面间的物相组成,采用能谱仪对界面进行了元素分析,计算了聚晶金刚石与Ti层之间界面的扩散带宽度及生成TiC的化学反应吉布斯自由能变。研究结果表明:在聚晶金刚石表面形成了平整、致密的Ti层,在聚晶金刚石与Ti层界面之间存在C、Ti和Co元素的扩散,在结合界面处产生了一定宽度的元素扩散带,同时在金刚石表面生成了点状TiC。真空热压扩散法实现了金刚石与Ti层的化学结合,可以提高金刚石与Ti层的结合强度。