填充银纳米线各向同性导电胶的性能

编号 zgly0001316756

文献类型 期刊论文

文献题名 填充银纳米线各向同性导电胶的性能

作者 吴海平  吴希俊  刘金芳  王幼文  张国庆 

作者单位 浙江大学材料与化学工程学院纳米科学和技术中心  浙江大学分析测试中心  浙江理工大学分析测试中心 杭州310027  杭州310027  杭州310018 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2006年05期

年份 2006 

分类号 TB383.1 

关键词 各向同性  导电胶  纳米线  银粒子 

文摘内容 以Ti(OC4H9)4水解形成的溶胶体系为模板,以AgNO3为银纳米线的前驱体,低温下合成长径比为50~60的银纳米线,采用TEM和XRD对所制得的银纳米线进行表征。以银纳米线作为导电胶的导电填料,成功制备了一种高电导率的各向同性导电胶。导电胶的电学性能和力学性能测试表明:这种导电胶在导电填料含量为56 wt%时的电导率比填充75 wt%微米银粒子的导电胶高约6倍(体积电阻率为1.2×10-4Ω.cm)。由于填料含量的降低,该导电胶的抗剪切强度(以Al为基板时的抗剪切强度为17.6 MPa)相比于填充75 wt%微米银粒子和75 wt%纳米银粒子导电胶均有不同程度的提高。