高温下不同银含量微电子胶连点的力学性能及膨胀系数不匹配热应力

编号 zgly0001567899

文献类型 期刊论文

文献题名 高温下不同银含量微电子胶连点的力学性能及膨胀系数不匹配热应力

作者 吉新阔  肖革胜  刘二强  杨雪霞  树学峰 

作者单位 太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所  太原科技大学应用科学学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2017年11期

年份 2017 

分类号 TB303 

关键词 导电胶  微压入  力学性能  数值模拟  热应力 

文摘内容 采用热机械分析仪和微压入测试系统对不同银含量微电子互连导电胶进行测试表征,并基于数值模拟分析其用于倒装芯片封装时胶层的不匹配热应力。结果表明,较高银含量固化导电胶的玻璃化转变温度滞后于较低银含量固化导电胶,且其热膨胀系数较低;随着温度的升高,导电胶的模量与硬度由玻璃态时的较高值降低到高弹态时的较低水平,且银含量较高时的刚度与强度较大;各不匹配热应力分量随温度的变化呈现出蝌蚪状或半蝌蚪状,玻璃态时用于倒装芯片封装的导电胶未发生屈服。