活性炭对细菌浸出线路板中金属铜的影响研究

编号 zgly0000654841

文献类型 期刊论文

文献题名 活性炭对细菌浸出线路板中金属铜的影响研究

学科分类 220.2510;森林测计学

作者 周培国  郑正  彭晓成  王艳锦 

作者单位 南京林业大学木材工业学院  南京大学环境学院污染控制与资源化研究国家重点实验室 

母体文献 环境工程学报 

年卷期 2010(6)

页码 1426-1430

年份 2010 

分类号 X705 

关键词 氧化亚铁硫杆菌  线路板  铜  活性炭 

文摘内容 研究了活性炭对细菌生长和浸出铜的效应影响。结果表明活性炭的添加对细菌的生长有一定的抑制作用,但这种作用随着添加量的增加而减弱。Fe^3+对Cu浸出速率较快,活性炭对浸出速率有一定的促进作用,但效果不明显,且最终Cu的浸出率只达到87%。活性炭的添加增大了浸出体系中的生物量,加速了对Fe^2+的氧化速率,从而保持溶液中较高的Fe^3+浓度,可以提高铜的浸出速率。但这种促进作用需要较高浓度的活性炭添加量才比较明显。