数据资源: 中文期刊论文

普菌克防治柑桔疮痂病的应用研究



编号 zgly0001187957

文献类型 期刊论文

文献题名 普菌克防治柑桔疮痂病的应用研究

作者 李国康  杨根良  陈顺元  吴文荣  梅雨钢  占红勇 

作者单位 浙江省衢州市柯城区农林水电局特产站 

母体文献 中国南方果树 

年卷期 1997年05期

年份 1997 

分类号 S436.66 

关键词 柑桔疮痂病  柑桔炭疽病  杨根  应用研究  柯城区  荣梅  新型杀菌剂  柑桔溃疡病  柑桔生产  幼果期 

相关图谱

扫描二维码