不同湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响探究

编号 zgly0000931516

文献类型 期刊论文

文献题名 不同湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响探究

作者 刘申兴  朱泳名  葛鹰 

作者单位 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心  广东生益科技股份有限公司国 家电子电路基材工程技术研究中心 

母体文献 广东科技 

年卷期 2015(12)

页码 85-86+84

年份 2015 

关键词 覆铜板基材  介电常数  介电损耗角正切  湿热处理  SPDR 

文摘内容 首先利用恒温恒湿和高压锅两种处理条件对覆铜板基材进行湿热处理,然后用介质谐振腔(Split Post Dielectric Resonator,SPDR)法分别测出处理前后的介电常数Dk和介质损耗角正切Df值,研究两种湿热处理条件对Dk和Df值的影响。使用此方法,对低介电常数覆铜板(Low Dk FR-4)进行了测试,并得出相应的结论。