钨CMP研磨垫调节剂

编号 zgly0000543445

文献类型 期刊论文

文献题名 钨CMP研磨垫调节剂

母体文献 集成电路应用 

年卷期 2007,(11)

页码 56-56

年份 2007 

分类号 TN305  TQ452.1 

关键词 调节剂  CMP  研磨  钨  金刚石  技术控制  工艺性能  平坦度 

文摘内容 3000系列是用于钨CMP的金刚石研磨垫调节剂，采用共烧技术控制金刚石的放置，并具有强劲的金刚石保持能力，会降低可能的微划痕。严格的平坦度规格提高了研磨垫消耗的均匀性和平坦度，可获得优化的研磨垫寿命。改进的工艺性能可以提供一致的去除率，可以减少晶圆的非均匀情况以及降低缺陷率。