小径木半圆指接数学模型及出材理论

编号 zgly0001695877

文献类型 期刊论文

文献题名 小径木半圆指接数学模型及出材理论

作者 杨春梅  曲文  蒋婷  刘九庆  马岩  缪骞  于文吉 

作者单位 东北林业大学林业与木工机械工程技术中心  中国林业科学研究院木材工业研究所 

母体文献 林业科学 

年卷期 2020年05期

年份 2020 

分类号 TS612 

关键词 小径木  半圆锯解  指接工艺  数学模型  出材率 

文摘内容 【目的】采用半圆指接工艺对小径木进行拼接加工,以拓宽小径级木材利用范围,提高小径木出材率。【方法】以理想原木为基础,建立小径木半圆指接数学模型。以圆心角60°去板皮拼接,求出小径木材积、板皮材积、指接铣去木材材积后得到小径木有效材积。选取直径120～190 mm的小径木,通过实际测量5组小径木长径和短径,分别计算出小径木半圆指接出材率。【结果】指接材出材率随直径增加而增大,当直径为190 mm时,根据理想数学模型求出小径木材积为32 022. 51 mm~3,由板皮材积模型求出其去除板皮材积为966. 46 mm~3,依照指接数学模型得出指接处需要铣去的废料材积为3 907. 93 mm~3,基于以上数据求出小径木半圆指接出材率为84. 78%,其出材率最高。【结论】采用半圆指接加工工艺,可提高小径木出材率;建立小径木数学模型、小径木半圆指接数学模型及相关材积公式,可为相关研究提供理论基础;选择的直径越大,出材率越高,可为实际选材提供参考。