环境温湿度对聚酰亚胺介电强度的影响机制

编号 zgly0000903000

文献类型 期刊论文

文献题名 环境温湿度对聚酰亚胺介电强度的影响机制

作者 罗杨  吴广宁  刘继午  彭佳  高国强  孙继星  朱光亚 

作者单位 西南交通大学电气工程学院 

母体文献 中国电机工程学报 

年卷期 2014(36)

页码 6578-6584

年份 2014 

关键词 聚酰亚胺薄膜  绝缘击穿  介电强度  温度  湿度  降解 

文摘内容 聚酰亚胺薄膜因其优良的电气、机械及热性能已在各种绝缘线缆中得到广泛应用。然而,环境应力可能会造成聚酰亚胺降解,从而降低其绝缘性能。以聚酰亚胺普通薄膜和聚酰亚胺纳米薄膜为测试对象,研究了单层膜、双层膜及三层膜在不同温度下的击穿特性,分析了水分对聚酰亚胺薄膜击穿场强的影响机制。结果表明:普通膜和纳米膜的击穿强度均随试验温度的升高而降低,尤其是当试验温度大于350℃时,下降速率明显增加,其主要原因是由于聚酰亚胺分子在高温下移动并发生热降解。由于单层膜具有更好的散热能力及结构均匀性,因此单层膜具有比双层膜和三层膜更高的击穿场强,纳米膜较高的热导率导致其具有更好的高温稳定性。