松香系列施胶剂的施胶机理及发展趋势分析

编号 zgly0000366287

文献类型 期刊论文

文献题名 松香系列施胶剂的施胶机理及发展趋势分析

学科分类 220.5570;林产化学加工学

作者 程治国  温玉全  金韶华 

作者单位 北京理工大学机电工程学院 

母体文献 造纸化学品 

年卷期 2005,17(1)

页码 25-28

年份 2005 

分类号 TQ351.471  TS727 

关键词 施胶剂  施胶机理  松香  发展趋势分析  发展方向  优缺点 

文摘内容 论述了各种松香系施胶剂的施胶机理, 并对比分析了各种施胶剂的优缺点。从而指出了施胶剂的发展方向。