温度对桦木单板表面化学镀Ni—Cu—P三元合金的影响

编号 zgly0001497444

文献类型 期刊论文

文献题名 温度对桦木单板表面化学镀Ni—Cu—P三元合金的影响

作者 惠彬  李坚  王立娟 

作者单位 东北林业大学 

母体文献 东北林业大学学报 

年卷期 2015年04期

年份 2015 

分类号 TB306  TS653.2 

关键词 桦木单板  化学镀  温度  Ni—Cu—P合金  电磁屏蔽 

文摘内容 利用化学镀方法在桦木单板表面沉积Ni—Cu—P三元合金,考查施镀温度对镀后单板表面电阻率和电磁屏蔽效能的影响,采用扫描电镜(SEM)观察镀后单板的表面形貌,利用EDS和XPS分析镀层成分,利用X射线衍射(XRD)分析镀层的组织结构,采用直拉法测定镀层与木材表面的结合强度。结果表明:当温度从80℃升高到90℃时,镀层平均表面电阻率从0.451Ω/cm2降低至0.301Ω/cm2;继续升高温度,表面电阻率小幅升高;在90℃时,施镀单板的电磁屏蔽效能在9 k Hz~1.5 GHz频段达到55~60 d B。SEM观察发现镀层连续、致密且具有金属光泽;EDS分析可知镀层中存在Ni、Cu和P元素,XPS分析可知镀层组成为Ni、Cu、P,其质量分数分别为79.84%、11.82%和8.34%;XRD分析表明镀层为微晶态结构;镀层与木材表面结合牢固。