利用响应面法研究微孔处理杨木单板的胶合性能

编号 zgly0000925539

文献类型 期刊论文

文献题名 利用响应面法研究微孔处理杨木单板的胶合性能

学科分类 220.5550;木材加工与人造板工艺学

作者 唐忠荣  黄健  戴玉玲  丰江拓 

作者单位 中南林业科技大学 

母体文献 东北林业大学学报 

年卷期 2015(2)

页码 66-69

年份 2015 

关键词 杨木单板  微孔处理  胶合强度  响应面法 

文摘内容 利用响应面法分析研究了经微孔处理后的杨木单板的胶合性能。通过对杨木单板进行微孔处理,可使胶黏剂通过微孔渗入单板体内,增加杨木单板的本体强度,同时也可使相邻胶层透过微孔形成一体而增加单板的胶合强度等,以期制造出一种高性能的地板基材。结果表明:在试验范围内,随微孔孔径增大,孔距减小和施胶量的增加,其胶合强度增加;随热压压力增加,胶合强度先增强,当压力超过0.8 MPa,胶合强度反而降低。