硅烷偶联剂对地质聚合物基胶合板胶合性能的影响

编号 zgly0001724814

文献类型 期刊论文

文献题名 硅烷偶联剂对地质聚合物基胶合板胶合性能的影响

作者 邓穆玲  张扬  潘大卫 

作者单位 北京林业大学材料科学与技术学院 

母体文献 林产工业 

年卷期 2021,58(5)

页码 1-4

年份 2021 

分类号 TS653.3 

关键词 胶合板  地质聚合物  硅烷偶联剂  胶合强度  表面形貌 

文摘内容 为提高木材与地质聚合物的界面胶合强度,使用KH550、KH560和KH570三种硅烷偶联剂对杨木单板进行涂刷处理,以实验室自制的偏高岭土基地质聚合物为木材胶黏剂,热压制备胶合板,研究硅烷偶联剂处理对杨木单板表面微观形貌和润湿性能、胶接界面化学基团和微观结构、胶合板干态和湿态胶合强度的影响。结果表明:KH550、KH560、KH570偶联剂处理后,木材表面形成的硅烷薄膜层,有利于碱激发剂在木材表面的进一步扩散,平衡接触角分别降低了25.8%、31.8%、14.8%;硅烷偶联剂处理有利于促进地质聚合物在木材内部的渗透,其中偶联剂KH550处理组的地质聚合物在木材中渗透更为均匀;经浓度为10%的KH550处理后,胶合板胶合强度达到最大值,其湿态胶合强度与干态胶合强度分别比未处理材提高了41.5%和47.5%。