铜粉的改性及其在聚氨酯基低红外发射率复合涂层中的应用

编号 zgly0001372555

文献类型 期刊论文

文献题名 铜粉的改性及其在聚氨酯基低红外发射率复合涂层中的应用

作者 余慧娟  徐国跃  罗艳  邵春明  谭淑娟 

作者单位 南京航空航天大学材料科学与技术学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2009年04期

年份 2009 

分类号 TG174.4 

关键词 铜粉  偶联剂  复合涂层  发射率  力学性能  耐腐蚀性能 

文摘内容 使用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)作为偶联剂,对铜粉(Cu)进行了表面化学改性;研究了采用不同偶联剂浓度改性Cu粉时对50%Cu/聚氨酯(PU)复合涂层力学性能、红外发射率、耐腐蚀性能的影响,并对其影响机制进行了分析。结果表明:经过改性后,硅烷偶联剂接枝于Cu粉表面。与未改性样品比较,适当硅烷偶联剂浓度改性的50%Cu/PU涂层在8~14μm波段的红外发射率仍然保持很低(0.1);涂层力学性能有较大的提高,附着力从2级增加到1级,铅笔硬度由4 H增加到6 H,两者均达到最高级;在保持涂层红外发射率不变的前提下,涂层耐碱、酸、盐时间分别从1、50、10 h改善到90、60、50 h;分析认为Cu粉的改性改善了其与聚氨酯界面的相容性及涂层致密性。