多粒径TiB2颗粒增强铜基复合材料的制备与载流摩擦磨损性能

编号 zgly0001683517

文献类型 期刊论文

文献题名 多粒径TiB2颗粒增强铜基复合材料的制备与载流摩擦磨损性能

作者 张胜利  国秀花  宋克兴  梁淑华  周延军 

作者单位 河南科技大学材料科学与工程学院  河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室  有色金属共性技术河南省协同创新中心  西安理工大学材料科学与工程学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2019年10期

年份 2019 

分类号 TB331 

关键词 TiB2/Cu复合材料  多粒径颗粒  协同作用  载流摩擦  磨损率 

文摘内容 采用粉末冶金工艺分别制备了单一粒径TiB2颗粒和多粒径TiB2颗粒增强铜基复合材料,对比研究了非载流和载流条件下多粒径（2μm+50μm）TiB2/Cu复合材料的摩擦磨损行为。微观组织观察表明:不同粒径的TiB2颗粒在Cu基体中分布均匀。与单一粒径TiB2/Cu复合材料相比,多粒径TiB2/Cu复合材料具有更高的相对密度、硬度和导电率。摩擦磨损实验结果表明:多粒径TiB2/Cu复合材料抗摩擦磨损性能明显高于单一粒径TiB2/Cu复合材料,当2μm与50μmTiB2颗粒配比为1∶2时,多粒径TiB2/Cu复合材料的抗摩擦磨损性能最佳。相对于2μm单一粒径TiB2/Cu复合材料,电流为0A时,（2μm+50μm）TiB2/Cu复合材料的摩擦系数和磨损率分别降低了17.3%和62.5%;电流为25A时,（2μm+50μm）TiB2/Cu复合材料的摩擦系数和磨损率分别降低了6%和45.8%,同时载流效率和载流稳定性得到明显提高,磨损表面更加平整。磨损机制分析表明:多粒径TiB2颗粒合理配比有利于提高复合材料载流质量,同时摩擦过程中大粒径的TiB2颗粒起到支撑作用,小粒径的TiB2颗粒弥散强化Cu基体,二者的协同作用使TiB2/Cu复合材料具有更好的抗载流摩擦磨损性能。