柏承昆山厂转战品牌厂有成, 今年重启A股挂牌

编号 zgly0000678543

文献类型 期刊论文

文献题名 柏承昆山厂转战品牌厂有成, 今年重启A股挂牌

母体文献 印制电路资讯 

年卷期 2010(1)

页码 42-42

年份 2010 

分类号 TN929.53 S791.410.4 

关键词 品牌手机  昆山  柏  挂牌  A股  生产规模  摩托罗拉  HDl 

文摘内容 定位为小量多样化产品的PCB厂柏承旗下昆山厂所生产的HDl手机板, 一直以来在当地白牌市场拥有高达70～80%的市占率, 不过在同业相继加入杀价后, 柏承的生产规模无以抵抗杀价压力, 遂积极转战品牌手机厂, 陆续取得摩托罗拉、韩国三星等大厂订单, 另一家国际级的3G网卡晶片大厂亦可望有好消息传出, 最快今年开始就会有量产订单。目前品牌手机的营收比重已经提升至50%, 白牌的比重则降低到30%。