核桃属4树种展叶期抗寒性鉴定

编号 zgly0001420063

文献类型 期刊论文

文献题名 核桃属4树种展叶期抗寒性鉴定

作者 田景花  王红霞  高仪  张志华 

作者单位 河北农业大学园艺学院  河北农业大学山区研究所 

母体文献 园艺学报 

年卷期 2012年12期

年份 2012 

分类号 S664.1 

关键词 核桃属  展叶期  抗寒性  电导法  半致死温度  叶片解剖结构 

文摘内容 以普通核桃(Juglans regiaL.)、核桃楸(J.mandshurica Maxim.)、河北核桃(J.hopeiensis Hu)和黑核桃(J.nigra L.)4种核桃属植物的20份种质展叶期叶片为试验材料,采用电导法并配合Logistic方程确定其低温半致死温度(LT50);分析了LT50与叶片解剖结构之间的相关性。结果表明,随着处理温度的降低,核桃叶片的相对电导率(REC)均呈上升趋势;供试核桃种质间的抗寒性差异较大,低温半致死温度在–8～2℃之间,在黑核桃、核桃楸及普通核桃中均有抗寒性强的种质资源。利用略高于大部分核桃种质LT50的温度(0℃或–3℃)处理叶片,其相对电导率与低温半致死温度之间达到极显著正相关,而且相关系数高,此温度下处理12h后叶片的相对电导率以及叶片的LT50均可作为鉴定展叶期核桃种质抗寒性强弱的物理指标。核桃属不同种间的叶片结构类似,但各有特点。栅栏组织厚度和叶片总厚度与其LT50之间均达到极显著负相关,可作为核桃叶片抗寒性鉴定的形态结构指标。