功能型LED CeO2/苯基硅橡胶封装材料

编号 zgly0001530387

文献类型 期刊论文

文献题名 功能型LED CeO2/苯基硅橡胶封装材料

作者 林志远  胡孝勇  柯勇 

作者单位 广西科技大学生物与化学工程学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2016年11期

年份 2016 

分类号 TQ333.93 

关键词 LED封装材料  二氧化铈  改性二氧化铈  苯基硅橡胶  苯基乙烯基硅树脂  苯基含氢硅树脂 

文摘内容 采用表面覆盖改性技术,利用硬脂酸改性纳米CeO2,将改性后的纳米m-CeO2与苯基含氢硅树脂（PH）通过化学接枝制得m-CeO2-PH接枝物,通过氢化硅烷化法,以接枝物为交联剂,在铂催化剂作用下制备了一种发光二极管（LED）封装用透明m-CeO2/苯基硅橡胶材料。结果表明:经硬脂酸改性后m-CeO2表面产生硬脂酸盐,增加了界面的相容性,提高了纳米CeO2在聚合物中的分散。通过化学方法将m-CeO2接枝到PH体系中,与苯基乙烯基硅树脂（PV）按化学计量比在催化剂作用下高温固化合成了一种功能型m-CeO2/苯基硅橡胶材料。研究表明:当m-CeO2质量分数为0.02%时,m-CeO2/苯基硅橡胶材料的透光率仍可达到85%以上。同时,耐紫外老化性能和力学性能有明显提高。苯基硅橡胶材料中引入质量分数为0.02%的m-CeO2,当分解温度到达600℃时,m-CeO2/苯基硅橡胶材料的热失重比例比纯苯基硅橡胶减少了8%,m-CeO2/苯基硅橡胶材料的放热量明显低于纯苯基硅橡胶,这对于封装有很大优越性。