T型接头蒙皮厚度对Z-pin增强效果的影响

编号 zgly0001530343

文献类型 期刊论文

文献题名 T型接头蒙皮厚度对Z-pin增强效果的影响

作者 李梦佳  陈普会  孔斌  彭涛  姚正兰  邱学仕 

作者单位 南京航空航天大学机械结构力学及控制国家重点实验室  成都飞机设计研究所 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2016年07期

年份 2016 

分类号 V214.8 

关键词 复合材料  T型接头  Z-pin  蒙皮厚度  有限元模拟 

文摘内容 在关于拉脱载荷下Z-pin增强T型接头的有限元模拟方法基础上,通过对2组蒙皮厚度分别为7.2mm和4.0mm的试验件的试验结果进行分析,研究了T型接头蒙皮厚度对Z-pin增强效果的影响。结果表明:Z-pin增强效果随着蒙皮厚度的减小而增大。蒙皮厚度大于5mm,Z-pin不能提高结构的最大承载能力,但可显著提高结构首次掉载后的承载性能,使T型接头在较大的加载位移下仍保持较高的承载能力;无论蒙皮厚薄,结构首次掉载后,各Z-pin增强T型接头可达到的载荷平台是相当的,且该载荷平台随蒙皮的变厚有降低的趋势。