硅烷偶联剂对高密度聚乙烯薄膜/杨木胶合板性能的影响

编号 zgly0000845019

文献类型 期刊论文

文献题名 硅烷偶联剂对高密度聚乙烯薄膜/杨木胶合板性能的影响

学科分类 220.5550;木材加工与人造板工艺学

作者 方露  常亮  郭文静  陈勇平  王正 

作者单位 中国林业科学研究院木材工业研究所国家林业局木材科学与技术重点实验室 

母体文献 高分子材料科学与工程 

年卷期 2014(10)

页码 78-81+85

年份 2014 

关键词 硅烷偶联剂  预处理  界面相容性  物理力学性能 

文摘内容 采用硅烷偶联剂乙烯基三甲氧基硅烷(A-171)对杨木单板进行预处理,然后与高密度聚乙烯(HDPE)薄膜复合制备胶合板。研究了A-171对板材物理力学性能的影响,利用红外光谱、X射线光电子能谱及扫描电镜探讨了界面增容的机理。结果表明,经过A-171处理后,板材的胶合强度和耐水性都有所改善,当偶联剂用量为2%时处理效果最好,胶合强度达到1.8MPa,比未处理材的胶合强度增加128%,木破率也由10%提高到99%。胶合板的24h吸水率(WA)和吸水厚度膨胀率(TS)分别降低了28%和42%。