影响厚单板旋切质量的研究

编号 zgly0001032577

文献类型 期刊论文

文献题名 影响厚单板旋切质量的研究

作者 赵立 

母体文献 北京林学院学报 

年卷期 1980年00期

年份 1980 

关键词 裂隙度  单板厚度  旋切后角  厚单板  厚度误差  光洁度  单板质量  量的研究  工艺条件  工艺参数 

文摘内容 单板的质量直接影响胶合板的质量。本试验采用我国生产胶合板的主要树种:水曲柳(Fraxinus mandshurica)和糠椴(Tilia mandshurica)作试验用材。旋切单板的厚度为2.51;2.52;4.01毫米。在不同的旋切温度(t)、压榨程度(△) 及旅切后角(α)条件下,测定单板厚度误差(σ)、单板背面光洁度(Rm)和单板裂隙度(P)的值。研究表明:旋切温度对单板裂隙度的影响很大,旋切温度应根据树种选定,椴木(糠椴)旋切温度为30—40℃;水曲柳旋切温度为40—45℃时,旋制单板质量较高。压榨程度对单板裂隙度和厚度误差影响最大,△=20—40％时,旋切单板质量比较理想。旋切后角是影响单板裂隙度、厚度误差和光洁度的主要因素。在其它旋切参数固定的条件下,h<0,α=0～-1°时,旋切厚单板的质量较高。