掺硅粉水泥与硅质集料界面结构的初步探讨

编号 zgly0001128974

文献类型 期刊论文

文献题名 掺硅粉水泥与硅质集料界面结构的初步探讨

作者 韦文  宋金恒 

作者单位 东北林业大学  东北林业大学 

母体文献 东北林业大学学报 

年卷期 1993年02期

年份 1993 

分类号 TU502.3 

关键词 水泥  集料  界面结构  强度  硬度 

文摘内容 通过一系列实验数据和曲线说明,掺硅粉水泥与集料的界面结构有所变化,并闸述了变化的原因。实验结果表明:掺硅粉水泥与集料胶结的粘结强度高于硅酸盐水泥与集料胶结的粘结强度;界面区的最薄弱层并不在界面表层,而是在距界面十几微米处。