数据资源: 中文期刊论文

应用电导法配合Logistic方程确定‘多福’甜椒的抗寒性



编号 zgly0001639786

文献类型 期刊论文

文献题名 应用电导法配合Logistic方程确定‘多福’甜椒的抗寒性

作者 张天翔  曹明华  林艺华  林宗铿 

作者单位 福建省热带作物科学研究所 

母体文献 分子植物育种 

年卷期 2018年12期

年份 2018 

分类号 S641.3 

关键词 甜椒  抗寒性  相对电导率  Logistic方程 

文摘内容 为利用低温半致死温度(LT50)快速鉴定评价甜椒的抗寒性,本研究以‘多福’甜椒叶片为试材,通过测定不同低温强度(12℃,8℃,4℃,0℃,-4℃)和不同处理时间(0 h,1 h,2 h,4 h,8 h,16 h,24 h)下的相对电导率(REC)变化情况,分析温度和处理时间对REC的影响,并拟合应用Logistic方程计算其LT50。研究结果表明,甜椒叶片REC随处理温度的降低和处理时间的延长呈现逐渐上升趋势,当低温处理8 h以上时,甜椒叶片REC均随着处理温度的降低而呈S形上升,其变化规律符合Logistic方程,拟合度R2在0.975~0.980范围内,由此计算出S形拐点对应的温度即为甜椒叶片的LT50,其值在6.36℃~8.71℃之间,这可作为鉴定评价甜椒抗寒性的重要指标,为进一步研究甜椒品种的抗寒性及抗寒品种的选育提供理论依据。

相关图谱

扫描二维码