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浅谈印刷电路板拆解技术的研究现状



编号 zgly0001481926

文献类型 期刊论文

文献题名 浅谈印刷电路板拆解技术的研究现状

作者 张晓娇  李挺 

作者单位 上海第二工业大学环境与材料工程学院 

母体文献 绿色科技 

年卷期 2015年01期

年份 2015 

分类号 X76 

关键词 印刷电路板  拆解  元器件  资源化 

文摘内容 指出了废弃印刷电路板的回收处理大体分为拆卸和破碎、物质富集分离、产品精制三个阶段,为了能够回收印刷电路板上的元器件,有必要对线路板上的元器件进行无损拆解。对国内外现有印刷电路板的处理处置技术进行了分析,提出了一种新的、高效、高资源利用率的线路板处理处置方向。

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