低分子量聚碳硅烷制备3D-Cf/SiC复合材料

编号 zgly0001305111

文献类型 期刊论文

文献题名 低分子量聚碳硅烷制备3D-Cf/SiC复合材料

作者 邹世钦  张长瑞  周新贵  曹英斌 

作者单位 长沙国防科技大学航天与材料工程学院CFC重点实验室  长沙国防科技大学航天与材料工程学院CFC重点实验室 长沙410073  长沙410073  长沙410073 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2005年05期

年份 2005 

分类号 TB332 

关键词 低分子量聚碳硅烷  先驱体浸渍-裂解工艺  Cf/SiC复合材料 

文摘内容 研究了低分子量聚碳硅烷(PCS)通过先驱体浸渍裂解(PIP)工艺制备Cf/SiC复合材料。分析表明:PCS的数均分子量为400,活性较强,陶瓷化产率为70%左右,在1200℃基本转化为微晶态的-βSiC。分别通过3种不同升温速率制备了3D-Cf/SiC复合材料试样,其弯曲强度分别为745.2 MPa、686.7 MPa和762.5 MPa,明显高于文献报道3D-Cf/SiC复合材料弯曲强度300~500 MPa的水平。试样断口的SEM照片均显示长的纤维拔出,有良好的增韧效果,低分子量PCS裂解得到的基体比较致密。实验结果说明,低分子量PCS适合于制备3D-Cf/SiC复合材料,并且提高升温裂解速率对材料性能影响很小。