SMT焊接质量的主要影响因素和改善措施——评《SMT核心工艺解析与案例分析》

编号 zgly0001684640

文献类型 期刊论文

文献题名 SMT焊接质量的主要影响因素和改善措施——评《SMT核心工艺解析与案例分析》

作者 陈强 

作者单位 北京信息职业技术学院 

母体文献 林产工业 

年卷期 2019年12期

年份 2019 

分类号 TG441.7 

关键词 核心工艺  电子组装技术  SMT  表面组装技术  案例分析  消费电子领域  产品组装  焊接缺陷  影响因素  医疗电子