金属相变材料热沉传热试验与仿真

编号 zgly0001461181

文献类型 期刊论文

文献题名 金属相变材料热沉传热试验与仿真

作者 丁小恒  孟松鹤  解维华  朱燕伟  王伟 

作者单位 哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2013年S1期

年份 2013 

分类号 TB34  V259 

关键词 相变材料  单胞  等效热导率  等效比热容  加热试验  数值模拟 

文摘内容 航空航天领域的结构热控设计对热沉的质量、体积与环境适应性有极高要求。使用相变材料(PCMPhase Change Materials)作为热沉相较于传统的质量热沉其效率高出一个数量级。本文以低熔点的Sn-Bi合金作为相变物质,以铜泡沫金属作为传热强化骨架,通过真空渗透制备了PCM柱芯。构建了柱芯单胞模型。对其进行仿真实验,给出了单胞等效热导率。使用等效热容法处理Sn-Bi合金相变过程。将PCM柱芯封装后,使用加热平台加载封装试件表面,测量试件加热表面与柱芯顶部温度。对加热试验进行有限元仿真,通过对比仿真结果与试验数据,验证了PCM试件传热模型有效性。