(SiC_P/Cu)-铜箔叠层复合材料的制备与组织性能

编号 zgly0001577665

文献类型 期刊论文

文献题名 (SiC_P/Cu)-铜箔叠层复合材料的制备与组织性能

作者 李雨蔚  肖来荣  赵小军  余宸旭  张贝 

作者单位 中南大学材料科学与工程学院  中南大学有色金属材料与工程教育部重点实验室 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2018年04期

年份 2018 

分类号 TB33 

关键词 叠层复合材料  SiC_P  Cu  界面  抗拉强度  断裂韧性 

文摘内容 采用浸涂法和热压烧结法制备了（SiCP/Cu）-铜箔叠层复合材料,研究了SiCP含量对材料组织结构、拉伸性能和断裂韧性的影响。结果表明,制备的（SiCP/Cu）-铜箔叠层复合材料层间厚度均匀,界面结合力良好,增强颗粒SiC能够弥散分布于黏结相中和界面处。随着SiCP体积分数的增加,（SiCP/Cu）-铜箔叠层复合材料的抗拉强度和屈服强度都先增加后降低,当SiCP的体积分数为20vol%（总体积为100）时,其抗拉强度和屈服强度达到最大值,分别为226.5MPa和113.1MPa,断裂方式主要为韧性断裂和部分脆性解理断裂。裂纹扩展方向平行于层界面时,材料的断裂韧性随SiCP体积分数的增加略有减小,SiCP体积分数为15%时达到最大值16.96MPa·m1/2;裂纹扩展方向垂直于层界面时,（SiCP/Cu）-铜箔叠层复合材料的断裂韧性随SiCP体积分数的增加逐渐减小,SiCP体积分数为15%时达到最大值12.51 MPa·m1/2。