2D-C/SiC高速深磨磨削特性及去除机制

编号 zgly0001435053

文献类型 期刊论文

文献题名 2D-C/SiC高速深磨磨削特性及去除机制

作者 刘杰  李海滨  张小彦  洪智亮  何宗倍  张毅  刘小瀛 

作者单位 西北工业大学现代设计与集成制造技术教育部重点实验室  西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司  西北工业大学超高温结构复合材料科技重点实验室 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2012年04期

年份 2012 

分类号 TG580.6 

关键词 高速深磨  C/SiC  磨削力  磨削损伤  去除机制 

文摘内容 采用树脂结合剂金刚石砂轮,通过对2D-C/SiC复合材料高速深磨磨削加工,并对磨削表面形貌和亚表面损伤进行了观察。提出了2D-C/SiC摩擦层(表面)的磨削力理论公式,讨论了磨削加工用量对磨削力和磨削力比的影响。实验结果表明,2D-C/SiC复合材料的高速深磨材料去除机制与其自身的微观结构相关,既不同于塑性材料,也不同于普通脆性材料,而是以脆性断裂去除为主。