高热导率无机填料/硅橡胶复合绝缘材料的电性能

编号 zgly0001411307

文献类型 期刊论文

文献题名 高热导率无机填料/硅橡胶复合绝缘材料的电性能

作者 朱艳慧  党智敏 

作者单位 北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室  北京科技大学化学与生物工程学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2011年06期

年份 2011 

分类号 TB332 

关键词 硅橡胶  热导率  微米Si3N4  纳米Al2O3  介电常数  绝缘性 

文摘内容 分别添加不同含量的微米Al2O3(0.5～3μm)、微米Si3N4(0.3～3μm)和纳米Al2O3(13nm),利用共混法制备了具有不同导热性能的无机填料/硅橡胶复合材料。填料体积分数为30%时,通过改变微米Si3N4和纳米Al2O3体积比,发现微米Si3N4和纳米Al2O3共填充的硅橡胶复合材料的热导率较微米Si3N4/硅橡胶复合材料的热导率有显著提高,其中当微米Si3N4与纳米Al2O3体积比为26∶4时,硅橡胶复合材料的热导率(1.64W/(m.K))约为单一微米Si3N4填充的硅橡胶复合材料热导率(0.52W/(m.K))的3倍。同时,微米Si3N4和纳米Al2O3共填充的硅橡胶复合材料有较高的击穿场强和优异的绝缘特性。