全球RFID产品技术及应用最新状况综述

编号 zgly0000546119

文献类型 期刊论文

文献题名 全球RFID产品技术及应用最新状况综述

学科分类 220.5570;林产化学加工学

作者 中包 

母体文献 金卡工程 

年卷期 2007,11(3)

页码 58-59

年份 2007 

分类号 TS764.5 

关键词 RFID产品  应用  RFID标签  挂面纸板  综述  技术  导电粘合剂  德州仪器 

文摘内容 RFID标签生产商德州仪器TI(Texas In-Struments)与一家位于芝加哥的纸板和包装产品制造商，共同开发了一种将RFID标签应用在包装箱上的包装模式——“RFID装箱一体化签条”。这种模式是将一个RFID标签嵌体(Inlay)直接集成到波纹纸板箱里，标签天线是由导电油墨直接印刷到箱子上，通过导电粘合剂用RFID签带(strap)把天线封起来。波纹纸板箱的纸板分为3层：一个内壁层(挂面纸板)，中间波形层和外壁层(挂面纸板)。嵌在内壁层和波形层间的标签嵌体很好地受到了保护。