Si3N4原位增强Cu基复合材料的制备

编号 zgly0001496823

文献类型 期刊论文

文献题名 Si3N4原位增强Cu基复合材料的制备

作者 徐玉松  李鹏  靳翠平 

作者单位 江苏科技大学材料科学与工程学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2015年02期

年份 2015 

分类号 TB333 

关键词 复合材料  Cu基  原位增强  Si3N4  制备 

文摘内容 采用感应炉熔炼及水雾化工艺制得了Cu-Si合金粉末,经N2、H2混合气体选择氮化和真空放电等离子烧结(SPS)成型,制备得到了Si3N4原位增强Cu基复合材料(Si3N4/Cu),利用萃取法研究了选择性氮化产物及其晶体结构。结果表明:复合粉末中N含量随氮化温度的升高和氮化时间的延长而增大。在1 000℃下氮化,持续时间大于60h时,粉末中的N含量明显提高;Cu的衍射峰出现整体向大角度方向的明显偏移,同时晶格常数变小,表明Si从Cu基体中脱溶,与N反应生成Si3N4;Si3N4/Cu复合材料的增强体以β-Si3N4为主;随着氮化温度的升高和氮化时间的延长,Si3N4/Cu复合材料的电导率和硬度逐步提高。