水松幼苗的水分和铜胁迫试验

编号 zgly0000648790

文献类型 期刊论文

文献题名 水松幼苗的水分和铜胁迫试验

学科分类 220.2510;森林测计学

作者 蔡海华  杨金雨露  祝文娟  张正礼  吴永彬  庄雪影 

作者单位 华南农业大学林学院 

母体文献 福建林业科技 

年卷期 2011,38(1)

页码 37-40,46

年份 2011 

分类号 S791.29 

关键词 水松  水分胁迫  铜胁迫  成活率  生长量 

文摘内容 应用盆栽试验方法, 比较研究了水松幼苗在不同水分和铜胁迫条件下的生长表现。结果表明: ①在渍水(Wa)、隔天渍水(Wb)及3天浇水1次(Wc)和7天浇水1次(Wd)等4种水分胁迫条件下, Wc处理组幼苗生长表现最好; Wa和Wb处理组次之, Wd处理组幼苗在第7d就出现萎焉, 至第10天时全部死亡。②在Cu^2+ 50(Cu50)、100(Cu100)、200(Cu200)、500mg·L^-1(Cu500)等4种铜胁迫条件下, 水松裸根苗在第10天时全部死亡; 水松土培苗也出现不同程度的死亡和生长受抑现象, 随着铜胁迫时间的延长, 其成活率和生长量与对照组(Cu0)的差异增大; 至90d时, Cu500处理组的苗木存活率只有22.2%, 其幼苗高增长量仅为对照组的38.2%。