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日本北陆先端大开发出耐热温度超过300℃的植物性树脂



编号 zgly0000544325

文献类型 期刊论文

文献题名 日本北陆先端大开发出耐热温度超过300℃的植物性树脂

作者 化信 

母体文献 化工新型材料 

年卷期 2007,35(12)

页码 76-76

年份 2007 

分类号 TQ333.93  TS72 

关键词 耐热温度  植物性  树脂  开发  日本  科学技术  个人电脑  耐热性能 

文摘内容 日本北陆先端科学技术大学院大学开发出了耐热温度超过300℃的植物性树脂。植物性树脂目前正逐渐应用于手机、个人电脑外壳,但存在耐热性能低的课题。以聚乳酸为主要成分的一般植物性树脂的耐热温度为60℃左右。因此,在实际应用时大多会通过混合石油系树脂和矿物提高耐热性。

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