甜玉米茎秆强度性状的主基因+多基因遗传分析

编号 zgly0001717368

文献类型 期刊论文

文献题名 甜玉米茎秆强度性状的主基因+多基因遗传分析

作者 刘鹏飞  周富亮  梁思维  蒋锋 

作者单位 仲恺农业工程学院农业与生物学院 

母体文献 西北农林科技大学学报(自然科学版 

年卷期 2020年09期

年份 2020 

分类号 S513 

关键词 甜玉米  茎秆强度  主基因+多基因遗传模型 

文摘内容 【目的】研究甜玉米茎秆强度性状的遗传模型,为甜玉米抗倒伏育种提供理论依据。【方法】以2个茎秆强度差异较大的自交系T49（抗倒伏）和T56（易倒伏）为亲本配制杂交组合,用主基因+多基因混合遗传模型分析方法对甜玉米茎秆强度性状进行分析。【结果】茎秆穿刺强度最佳遗传模型为D-0（1对加性-显性主基因+加性-显性-上位性多基因混合遗传模型）,BC1、BC2、F2主基因遗传率分别为74.07%,45.30%,57.78%;茎秆抗压强度最佳遗传模型为E-0（2对加性-显性-上位性主基因+加性-显性-上位性多基因混合遗传模型）,BC1、BC2、F2主基因遗传率分别为44.15%,40.83%,62.97%;茎秆弯折性能最佳遗传模型为E-0（2对加性-显性-上位性主基因+加性-显性-上位性多基因混合遗传模型）,BC1、BC2、F2主基因遗传率分别为69.79%,40.89%,89.46%,3个性状均以主基因遗传为主。【结论】在育种实践中,对早期世代可进行玉米抗倒伏性遗传改良和选择,同时注意一定的环境因素,采用聚合回交或轮回选择来累积微效基因以提高育种效率。