木/竹基复合材料在机电产品包装的应用

编号 zgly0000958418

文献类型 期刊论文

文献题名 木/竹基复合材料在机电产品包装的应用

作者 梁艳君  于文吉 

作者单位 中国林科院木材工业研究所  国家林业局木材科学与技术重点实验室  西南林业大学材料工程学院 

母体文献 木材工业 

年卷期 2015(2)

页码 30-33

年份 2015 

关键词 木/竹基复合材料  重组木  重组竹  包装  机电产品 

文摘内容 我国机电产品的包装大量使用实木材料,面临着资源紧张和成本高昂等问题。通过分析机电产品包装材料的结构形式和承载要求,讨论重组木/竹复合材料在包装行业应用的可行性,从政策、成本和性能等方面,总结新型重组木/竹复合材料替代实木材料用于机电产品包装的优势及发展前景。