热压烧结一步法制备C_f/Cu复合材料的组织和性能

编号 zgly0001391817

文献类型 期刊论文

文献题名 热压烧结一步法制备C_f/Cu复合材料的组织和性能

作者 刘桂香  黄向东  郑振环  李强 

作者单位 福州大学材料科学与工程学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2010年01期

年份 2010 

分类号 TB331 

关键词 碳纤维(Cf)  复合材料  热压烧结  肖氏硬度  抗弯强度 

文摘内容 为了简化工艺及提高性能,采用热压烧结一步法制备Cf/Cu复合材料。研究了Cf/Cu复合材料的界面反应原理、微观形貌及不同的Ti添加量对复合材料密度、硬度、强度等性能的影响。结果表明:Cu-C-Ti三元体系,在低于1100℃,碳纤维表面生成TiC层,该反应层降低了液态Cu与碳纤维的润湿角,改善了Cu与碳纤维的界面结合。探讨了TiC层的形成机制,提出了溶解在Cu液中的Ti原子与碳纤维接触生成TiC的微观反应模型。TiC层的形成有利于提高复合材料的性能。当Ti的质量分数为16.7%时,Cf/Cu复合材料的综合性能最好,其肖氏硬度高达HS66.94,抗弯强度为97.59 MPa。