碳纳米管和TiB2混杂增强铜复合材料的电弧侵蚀行为

编号 zgly0001691178

文献类型 期刊论文

文献题名 碳纳米管和TiB2混杂增强铜复合材料的电弧侵蚀行为

作者 龙飞  贾淑果  国秀花  宋克兴  冯江  张胜利  梁淑华 

作者单位 河南科技大学材料科学与工程学院  河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室  有色金属共性技术河南省协同创新中心  西安理工大学材料科学与工程学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2019年12期

年份 2019 

分类号 TB33 

关键词 CNTs-TiB2/Cu复合材料  混杂增强  电弧侵蚀行为  燃弧能量  材料转移 

文摘内容 采用放电等离子烧结（SPS）工艺制备出不同混杂比例碳纳米管（CNTs）和TiB2混杂增强铜（CNTsTiB2/Cu）复合材料,对复合材料致密度、硬度、导电率、导热率和显微组织进行了对比和分析。同时对复合材料进行了电接触试验,研究了不同电流条件下CNTs与TiB2混杂比例对CNTs-TiB2/Cu复合材料电弧侵蚀行为的影响。结果表明:随着CNTs与TiB2混杂比例的增加,CNTs-TiB2/Cu复合材料的密度、硬度、导电率和导热率逐渐降低,铜基体晶界分离现象越来越明显;在特定电流条件下,合适的CNTs-TiB2混杂比例可提高CNTsTiB2/Cu复合材料的抗电弧侵蚀性能;当电流为5A和10A时,CNTs与TiB2混杂比例为4∶1的平均燃弧能量、平均燃弧时间和材料转移量达到最低,而电流为15A时,CNTs与TiB2混杂比例为1∶4的平均燃弧能量、平均燃弧时间和材料转移量达到最低。电弧侵蚀后阴极出现熔池、气孔及熔融金属铺展等特征,且随着CNTs与TiB2混杂比的增加,CNTs-TiB2/Cu复合材料熔池面积减小,气孔数量变少,熔融金属铺展的特征减弱。