豆胶胶合板的高频热压机理及胶合特性

编号 zgly0000870797

文献类型 期刊论文

文献题名 豆胶胶合板的高频热压机理及胶合特性

学科分类 220.5550;木材加工与人造板工艺学

作者 李文定  王超  张洋  高鹏  李珊珊  高晨超 

作者单位 南京林业大学材料科学与工程学院  湖北福汉木业集团 

母体文献 南京林业大学学报;自然科学版 

年卷期 2014(3)

页码 120-124

年份 2014 

关键词 胶合板  高频热压  大豆蛋白胶黏剂  胶合性能 

文摘内容 采用高频介质加热技术,研究了不同含水率条件下的多层豆胶胶合板板坯温度场分布和水分迁移情况,以及单板涂胶量对豆胶胶合板胶合性能的影响。结果表明:在高频热压(频率为6.78 MHz,压力为1.0 MPa)过程中,板坯内部温度场分布均匀;干燥效率呈现出从表层向芯层逐渐增加,即由里到外的干燥模式;当单板双面涂胶量为400 g/m2时,胶层平均湿态剪切强度为0.83 MPa,高频热压时间仅为12 min。