银改性六方介孔硅的合成及其抗菌性能研究

编号 zgly0001352708

文献类型 期刊论文

文献题名 银改性六方介孔硅的合成及其抗菌性能研究

作者 陈君华  王飞  丁志杰  陈忠平  张平  伏再辉 

作者单位 南京林业大学化学工程学院  安徽科技学院化学系  湖南师范大学化学化工学院 

母体文献 南京林业大学学报(自然科学版 

年卷期 2009年02期

年份 2009 

分类号 O643.36 

关键词 六方介孔硅  改性  合成  表征  抗菌性能 

文摘内容 采用溶胶凝胶法合成了银改性六方介孔硅(Ag-HMS)抗菌材料,以X-射线衍射(XRD)、红外(FT-IR)、固体紫外漫反射(UV-Vis)、环境扫描(ESEM)、电子能谱(EDS)、热重(TG-DTA)及N2的吸附脱附技术对材料结构和特性进行了分析,通过浊度值测定法考察了材料的抗菌性能。结果表明:Ag-HMS具有较好的热稳定性,银在材料中以骨架和非骨架态两种形式存在并且分散均匀。银的引入会导致六方介孔硅(HMS)载体材料的结晶度、介孔有序度、比表面积及平均孔径等的变化,模板剂及脱模温度对Si-O的红外吸收峰峰位及强度也有显著影响。抗菌实验表明:银改性六方介孔材料具有优良的抗菌性能,对金黄色葡萄球菌、芽孢杆菌、大肠杆菌及枯草杆菌的抗菌性能依次增强。抗菌剂质量浓度为0.20 mg/L时对枯草杆菌的生长可起到抑制作用;当其质量浓度为1.00 mg/L,12 h后即可实现对枯草杆菌的彻底杀灭。