电渗法降低黏性土黏附力室内试验

编号 zgly0001707681

文献类型 期刊论文

文献题名 电渗法降低黏性土黏附力室内试验

作者 肖宇豪  刘成  黄琳  刘磊 

作者单位 南京林业大学土木工程学院 

母体文献 林业工程学报 

年卷期 2020年04期

年份 2020 

分类号 U455.43 

关键词 电渗减黏  黏土  黏附力  锥形电极  黏结破坏  盾构 

文摘内容 电渗法作为一种减黏手段,可快速降低黏附力,为解决盾构掘进时刀盘黏附堵塞问题提供新思路。为研究电渗对黏性土黏附力的影响规律,通过自主研制的电渗装置,测量在不同含水率下黏性土黏附力的最大值,以及持续受拉状态下锥体的电渗减黏情况。结果表明:黏附力大小随含水率的增加呈现先增大后减小的趋势,在塑限含水率附近出现最大值,并在液限含水率后趋于稳定。选取4组特征含水率土样进行研究,在匀速拉拔状态下拉拔力值随拉拔时间近似呈线性增长。在电渗作用下,减黏时间受含水率和初始黏附力影响缓慢增加,经拐点后急剧增加,相应的减黏速率随含水率变化先增大后减小,在27%含水率和0.4减黏比例时出现最大值。锥体脱开后,表面土颗粒黏附均匀,对比无电渗条件下金属表面的黏余状态,分析黏结破坏发生在界面水膜外围土体中,受水分张力和土体内聚力共同作用,两者相对变化是导致黏结破坏位置发生变化的主要原因。该研究成果可为电渗降黏在工程中的应用提供理论依据。