高导热低填量聚合物基复合材料研究进展

编号 zgly0001577666

文献类型 期刊论文

文献题名 高导热低填量聚合物基复合材料研究进展

作者 吴宇明  虞锦洪  曹勇  李双艺  王梦杰  江南 

作者单位 上海大学材料研究所  中国科学院宁波材料技术与工程研究所 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2018年04期

年份 2018 

分类号 TB33 

关键词 聚合物基复合材料  低填充量  高导热  机制  力学性能 

文摘内容 高导热低填量聚合物基复合材料在电子封装和大功率电子设备等领域有着巨大需求。通常高导热聚合物是通过在高分子基体中均匀分散高含量的导热填料来实现的,然而较高填料含量会极大地恶化复合材料力学性能和提升材料经济成本,因此高填量复合材料很难满足当前工业应用上的需求。综述了近年来高导热低填量聚合物基复合材料制备研究进展,简要介绍了导热机制和影响低填量聚合物基复合材料导热性能的主要因素,按照不同填料类型介绍了一些热导率高于1.0 W/(m·K)且填充量低于10vol%的高导热低填量聚合物基复合材料的制备方法和研究进展,展望了高导热低填量聚合物基复合材料的发展方向。