耐高温对位芳纶纸基材料增强工艺的研究

编号 zgly0000594278

文献类型 期刊论文

文献题名 耐高温对位芳纶纸基材料增强工艺的研究

学科分类 220.5570;林产化学加工学

作者 杨进  周雪松  胡健  詹怀宇  于天 

作者单位 华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室 

母体文献 兵器材料科学与工程 

年卷期 2008,31(5)

页码 33-37

年份 2008 

分类号 TS758 

关键词 对位芳纶  聚酰亚胺  浸渍  增强 

文摘内容 对位芳纶纸基材料网其分子链刚性结构以及纤维表面化学惰性导致其力学性能较差，即使通过环氧树脂增强，其综合性能仍然不能达到航空航天等耐高温结构材料的要求：为了获得优异力学性能和耐高温性能的纸基材料，高强，高模及耐高温树脂聚酰亚胺作为增强树脂被采用．而其制品的力学性能受到成型加工工艺的影响。采用100℃预固化，250℃，20MPa热压成型的工艺将获得最佳力学性能．其裂断长达到8350m。通过DSC及TGA分析，其玻璃化转变温度及初始分解温度分别为275、550℃，有望作为航空航天等领域耐高温结构材料使用。