真空绝热板芯材木粉原料的隔热性能分析

编号 zgly0001653161

文献类型 期刊论文

文献题名 真空绝热板芯材木粉原料的隔热性能分析

作者 王保文  李志慧  刘恩文  戴达松  范毜仔  饶久平 

作者单位 福建农林大学材料工程学院  布鲁奈尔大学工程设计与理学院工程系 

母体文献 森林与环境学报 

年卷期 2019年01期

年份 2019 

分类号 TS612 

关键词 杉木  落叶松  木粉  化学成分  孔隙结构  导热系数 

文摘内容 以杉木和落叶松的木粉为研究对象,测定其三大化学组分的含量,利用瞬态平面热源法(TPS)导热系数仪测定植物纤维素、半纤维素和木素以及不同粒径木粉的导热系数,全自动压汞仪测定不同粒径木粉内部的孔隙结构,通过场发射电子显微镜观察两种木粉表面的形貌,并与多种常用真空绝热板(VIP)芯材原料的导热系数和成本进行对比。结果表明:纤维素、半纤维素和木素的导热系数分别为86.1、55.7和50.7 m W·(m·K)-1;杉木木粉的木素含量相对较高,纤维素和半纤维含量相对较低;杉木木粉开孔较多,孔径较小;在粒径为106～150μm时,杉木木粉的孔隙率为88.2%,总孔体积为7.876 cm3·g-1,平均孔径为18.1μm,导热系数较低,为48.4 m W·(m·K)-1,并且芯材成本较其他材料低,制备所得VIP导热系数为10.6 m W·(m·K)-1。