木材制成可降解计算机芯片制造工艺更环保

编号 zgly0000944587

文献类型 期刊论文

文献题名 木材制成可降解计算机芯片制造工艺更环保

学科分类 220.5540;木材学

母体文献 技术与市场 

年卷期 2015(9)

页码 3-4

年份 2015 

关键词 计算机芯片  可降解材料  美国农业部  近期出版  半导体芯片  计算机工程系  环境负担  制造工艺  电子产品  生物降解 

文摘内容 电子产品通常由不可再生、不可生物降解并可能有毒的物质制成,其更新换代速度之快,带来的是日益沉重的环境负担。为此,美国威斯康星大学麦迪逊分校的研究人员与美国农业部林产品实验室合作,提出了令人吃惊的解决方案:一个几乎全部由木材制成的半导体芯片。威斯康星大学麦迪逊分校电气和计算机工程系教授马振强(音译)领导的研究团队在近期出版的《自然·通讯》杂志上发表论文,描述了这一新器件,证实了用由木材制成的柔性可降解材料——纤维素纳米纤维(CNF)作为计算机芯片基底的可行性。