应用电子探针技术进行松树菌根与根际粘胶层关系的研究

编号 zgly0000119073

文献类型 期刊论文

文献题名 应用电子探针技术进行松树菌根与根际粘胶层关系的研究

学科分类 220.1060;森林生态学

作者 张献义  陈敏忠 

作者单位 南京林大 

母体文献 南京林业大学学报 

年卷期 1995, 19(3)

页码 1～5

年份 1995 

分类号 S718.521.3 

关键词 火炬松  菌根  湿地松  根际  胶粘层 

文摘内容 对23年生火炬松和34年生湿地松切根后生长的新根系进行试验。结果表
明: 火炬松和湿地松菌根根际的粘胶层范围均大于其普通根根际的粘胶层范
围, 说明根与真菌结合形成菌根后能增加粘胶层的空间范围。因此, 菌根增
加粘胶层范围, 既是其生产的粘胶物质, 也含真菌菌丝本身。粘胶物质能扩
大根的离子交换区和增加离子交换速率。能扩大养分的吸收、运输范围, 有
利于寄主的生长发育。图1表4参4(黄在康)