先驱体硅树脂高温连接C_f/SiC复合材料——惰性及活性填料对连接性能的影响

编号 zgly0001305069

文献类型 期刊论文

文献题名 先驱体硅树脂高温连接C_f/SiC复合材料——惰性及活性填料对连接性能的影响

作者 所俊  陈朝辉  郑文伟  韩卫敏 

作者单位 国防科技大学CFC国防科技重点实验室  国防科技大学CFC国防科技重点实验室 长沙410073  长沙410073  长沙410073 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2005年04期

年份 2005 

分类号 TB332 

关键词 先驱体  硅树脂  连接  惰性填料  活性填料 

文摘内容 对先驱体硅树脂高温转化陶瓷接头连接Cf/SiC复合材料进行了研究。探讨了硅树脂固化裂解过程、惰性及活性填料对连接性能的影响。研究表明,硅树脂的交联固化主要通过消耗Si—OH来完成。适当加入惰性填料SiC(5%,质量分数)或活性填料(纳米Al、Si粉)可以大幅度提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能。